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產品介紹

富士貼片機AIMEX  IIIc機器參數(shù)：

產能 (CPH)：

37,000（1機械手規(guī)格）

74,000（2機械手規(guī)格）

対象電路板尺寸(L × W)     48mm×48mm～508mm×400mm（単搬運軌道規(guī)格）

元件種類：MAX 130種類（以8mm料帯換算）

電路板加載時間：2.6sec

機器尺寸：L: 1280mm, W: 2346mm, H: 1556mm

對應工作頭：

H24G

吸嘴數(shù)量：24

產能（cph）：37,000(生產優(yōu)先模式、開發(fā)中)/35,000(標準模式)

対象元件尺寸（mm）：03015～5×5高度：最大2.0mm

貼裝精度(以基準定位點為基準)：±0.025mm(標準模式)/±0.038mm(生產優(yōu)先模式、開發(fā)中) (3σ) cpk≧1.00

H08M

吸嘴數(shù)量：8

產能（cph）：13,000

対象元件尺寸（mm）：0603～45×45高度：最大13.0mm

貼裝精度(以基準定位點為基準)：±0.040mm （3σ）cpk≧1.00

H02F

吸嘴數(shù)量：2

產能（cph）：7,300

対象元件尺寸（mm）：1608～74×74（32×180）高度：最大25.4mm

貼裝精度(以基準定位點為基準)：±0.025mm （3σ）cpk≧1.00

H01

吸嘴數(shù)量：1

產能（cph）：4,200

対象元件尺寸（mm）：1608～74×74（32×180）高度：最大25.4mm

貼裝精度(以基準定位點為基準)：±0.030mm （3σ）cpk≧1.00

OF

吸嘴數(shù)量：1（或者機械爪1）

產能（cph）：3,000

対象元件尺寸（mm）：1608～74×74（32×180）高度：最大38.1mm

貼裝精度(以基準定位點為基準)：±0.050mm（3σ）cpk≧1.00

*±0.038mm是在敝公司最佳條件下的矩形芯片元件實裝（高精度調整）結果。

Dyna工作頭(DX)：

吸嘴數(shù)量：12

產能（cph）：27,000元件有無確認功能ON: 26,000

対象元件尺寸（mm）：0402～對角線尺寸12.5mm以下，并且Y方向7.5mm以下高度：最大3.0mm

貼裝精度(以基準定位點為基準)：±0.038（±0.050）mm （3σ）cpk≧1.00

吸嘴數(shù)量：4

產能（cph）：12,000

対象元件尺寸（mm）：1608～15×15高度：最大6.5mm

貼裝精度(以基準定位點為基準)：±0.040mm（3σ）cpk≧1.00

吸嘴數(shù)量：1

產能（cph）：5,800

対象元件尺寸（mm）：1608～74×74（32×100）高度：最大25.4mm

貼裝精度(以基準定位點為基準)：±0.030mm（3σ）cpk≧1.00

富士貼片機AIMEX  IIIc產品特點：

1、便于導入的緊湊型設計

AIMEXIIIc是一臺寬度為1280mm、縱深長度為2346mm的緊湊型貼片機。

不僅便于新導入機器，也實現(xiàn)了高度的單位面積生產率。

2、Dyna工作頭和豐富的搭載料槽數(shù)

同行業(yè)頂級水準的最大130個元件的搭載種數(shù)，能夠靈活對應元件種類和數(shù)量的變化。通過使用Dyna工作頭(DX)，一臺機器就能對應從0402到74×74mm的元件。

* 根據(jù)2015年10月本公司的調查數(shù)據(jù)。

3、誰都可以方便使用的機上編輯功能

AIMEXIIIc采用12英寸觸摸屏來提高操作性。

因為可以在機器上編輯生產程序，所以可以快速對應新產品的投產和對錯誤的處理。

深圳市托普科實業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設備：

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