ASMPT全自動固晶機 AD838L-Plus獨有物料處理能力,特別適用于易碎、易刮傷面板,更高精度固晶選配XY 位置精準(zhǔn)度: 精準(zhǔn)至 ± 15μm @ 3σ,特大面板處理能力, 最多可達(dá) 300 mm x 100 mm.
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AD838L 系列獨有物料處理能力,特別適用于易碎、易刮傷面板
進(jìn)階版專利焊頭設(shè)計,達(dá)至更高時產(chǎn)能自動裝卸晶圓系統(tǒng) (選配)
尺寸 寬 x 深 x 高
1,930 mm x 1,440 mm x 2,080 mm
深圳市托普科實業(yè)有限公司專注為半導(dǎo)體封裝制造商提供如下封裝設(shè)備: