smt印刷不良分析及改善措施
smt印刷不良分析及改善措施
據(jù)統(tǒng)計(jì)，貼片焊接不良的60%以上是因?yàn)殄a膏印刷不良引起的，因此錫膏印刷非常重要，錫膏印刷的質(zhì)量決定了整線生產(chǎn)的效率和良品的直通率，為了提高整線效率降低焊接缺陷，貼片加工廠工程師需要對(duì)印刷不良進(jìn)行分析及改善，降低印刷不良而導(dǎo)致焊接缺陷問(wèn)題
SMT錫膏印刷常見(jiàn)不良及改善措施
一、錫膏塌陷
錫膏不能保持穩(wěn)定的形狀而出現(xiàn)邊緣垮塌并流向焊盤(pán)外側(cè)，并且在相鄰的焊盤(pán)之間連接，這種現(xiàn)象容易造成焊接短路
原因及改善措施
1. 刮刀壓力過(guò)大，錫膏受到擠壓，錫膏過(guò)鋼網(wǎng)孔洞后流入相鄰焊盤(pán)位置，改善措施：降低刮刀壓力
2. 錫膏粘度太低，不足以保持錫膏的固定印刷形狀，改善措施：選用粘度更高的錫膏
3. 錫粉太小，錫粉太小的錫膏，下錫性能比較好，但錫膏成型不足，改善措施：選用錫粉顆粒大號(hào)的錫膏
二、錫膏偏位
錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤(pán)位置沒(méi)有完全對(duì)中，可能會(huì)造成連橋，也可能會(huì)導(dǎo)致錫膏印刷在阻焊膜上，從而形成錫球
原因及改善措施
1. PCB板支撐或沒(méi)夾緊，可能導(dǎo)致錫膏刮刀印刷時(shí)發(fā)生鋼網(wǎng)與PCB焊盤(pán)孔位對(duì)位偏移，錫膏印刷出現(xiàn)偏位，改善措施：采用多點(diǎn)夾緊固定PCB板
2. PCB來(lái)料與鋼網(wǎng)開(kāi)模出現(xiàn)偏差，可能鋼網(wǎng)開(kāi)孔品質(zhì)不好，與pcb板的焊盤(pán)指定位置有偏差 改善措施：重新精確開(kāi)網(wǎng)
三、錫膏漏印
錫膏漏印是指焊盤(pán)錫膏覆蓋面積小于開(kāi)孔面積的80%，導(dǎo)致焊盤(pán)焊錫不足或沒(méi)錫膏印刷于焊盤(pán)
原因及改善措施
1. 刮刀速度太快，刮刀速度過(guò)快，導(dǎo)致錫膏過(guò)孔填充不足，特別是焊盤(pán)小，空洞微小的PCB和鋼網(wǎng)。 改善措施：降低刮刀的速度
2. 分離速度太快，錫膏印刷完后，分離速度太快，導(dǎo)致焊盤(pán)的錫膏被帶走出現(xiàn)漏印或拉尖
改善措施：分離速度調(diào)至合理區(qū)間
3. 錫膏粘度太強(qiáng)，粘度太大的錫膏，錫膏印刷不足以流入對(duì)應(yīng)孔洞的焊盤(pán)位置 改善措施：
選用合適的粘度錫膏
4. 鋼網(wǎng)開(kāi)孔過(guò)小，鋼網(wǎng)開(kāi)孔小，同時(shí)刮刀速度快，導(dǎo)致下錫不足，出現(xiàn)錫膏漏印。。改善措施：精確鋼網(wǎng)開(kāi)孔
四：錫膏圖形有凹陷
錫膏圖形有凹陷是指錫膏在焊盤(pán)位置上沒(méi)有清晰的輪廓，錫膏凹凸不平，易造成虛焊
原因及改善措施
1. 刮刀壓力過(guò)大或分離速度太快，造成錫膏在焊盤(pán)上出現(xiàn)凹陷，改善措施：調(diào)整刮刀壓力
2. 鋼網(wǎng)孔洞有塵，造成下錫及分離脫模的時(shí)候出現(xiàn)凹陷，改善措施：清洗鋼網(wǎng)
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