smt貼片加工的各工藝流程的構(gòu)成要素
smt貼片加工的各工藝流程的構(gòu)成要素
貼片加工是多種工藝設(shè)備和流程的整合,基本上包括印刷、貼片、插件焊接、剪角分板、清洗、測(cè)試、組裝等,每種工序的工藝不同,不同工序?qū)?yīng)不同的目的,下面托普科給大家講解下
印刷
印刷主要是通過(guò)錫膏印刷機(jī)將錫膏印刷在PCB焊盤(pán)上面,主要涉及到錫膏、鋼網(wǎng)等輔助器材,錫膏印刷的品質(zhì)需要優(yōu)良,否則會(huì)出現(xiàn)很多不良問(wèn)題
貼片
貼片是將電子元件貼裝到印好錫膏的焊盤(pán)上面,主要通過(guò)貼片機(jī)完成,貼片機(jī)分高速、中速貼片機(jī)
焊接
smt段的焊接主要是回流焊,通過(guò)預(yù)熱、恒溫、加熱、冷卻幾個(gè)溫區(qū),將電路板上的錫膏熱熔,讓元件爬錫從而固定
DIP插件段的主要是波峰焊,主要是將插件的電子元件爬錫固定
剪角分板
波峰后焊后,需要進(jìn)行插件剪角,同時(shí)進(jìn)行分板,分板后再進(jìn)行件面檢修
清洗
分板、件面檢修完后,需要對(duì)PCBA板進(jìn)行表面清洗,清楚多余的焊膏及不良物質(zhì)
測(cè)試組裝
PCBA板需要經(jīng)過(guò)各項(xiàng)功能測(cè)試,保證產(chǎn)品的功能完善正常,這樣才會(huì)再進(jìn)行成品組裝加工
在SMT段還有相關(guān)的檢測(cè)環(huán)節(jié),包括SPI、AOI、X-RAY,SPI主要檢測(cè)錫膏印刷的品質(zhì),AOI檢測(cè)回流焊接的品質(zhì)、X-RAY檢測(cè)回流焊接后的BGA/CSP/FBGA等電子元件的焊接品質(zhì)
SMT貼片加工是一個(gè)重資金投入的行業(yè),同時(shí)是需要人力較多的行業(yè),一個(gè)完好的產(chǎn)品在經(jīng)過(guò)SMT和DIP多工序后才能生成出來(lái)
SMT貼片廠內(nèi)地比較有名的是英特麗電子科技
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