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smt技術(shù)分為幾部分?

發(fā)布時間:2022-11-23 13:45:09 作者:托普科 點擊次數(shù):86

smt技術(shù)分為幾部分?


SMT技術(shù)分為錫膏印刷、貼片、焊接、檢測四大關鍵核心工藝,下面為大家分別介紹下


錫膏印刷

錫膏印刷是SMT技術(shù)的第一段工藝,主要是將錫膏印刷在pcb焊盤上面,需要用到鋼網(wǎng)(就是pcb焊盤需要印刷錫膏的模具),錫膏印刷的品質(zhì)主要考量脫模技術(shù)、印刷的平整度、厚度。


貼片

貼片是指將電子元件貼裝到pcb焊盤上面,主要設備是貼片機,貼片機通過貼裝頭識別電子料及pcb mark點,通過吸嘴和懸臂快速貼裝。


焊接

焊接主要是用回流焊將錫膏熱熔,讓焊盤上的電子元件爬錫,從而固定在焊盤上面,發(fā)揮其電子功能


檢測

smt貼片的檢測設備分別有SPI/AOI/X-RAY,SPI是用于檢測錫膏印刷的品質(zhì),位于錫膏印刷于貼片機之間,AOI是用于檢測回流焊接的品質(zhì),一般位于回流焊后端,X-RAY是檢測BGA等半導體的焊接品質(zhì),因其具有輻射性,一般都是離線。


SMT貼片技術(shù)是電子產(chǎn)品飛速發(fā)展的基石,尤其在電子產(chǎn)品及電子元件小型化趨勢下,貼片技術(shù)得到了很大的提升(比如貼片機貼裝01005元件)。


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