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產(chǎn)品介紹

雅馬哈YS12小型高速模塊貼片機(jī)

· 產(chǎn)品特點(diǎn)：

· 小型平臺(tái)的寬度為1,254mm，可在工廠內(nèi)自由編排生產(chǎn)線

· 新型10連貼裝頭和新式識(shí)別系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了36,000CPH(相當(dāng)于0.1秒/CHIP:最佳條件)的貼裝能力。最大供料器數(shù)120個(gè)。對(duì)應(yīng)L尺寸基板(L510×W460mm)。對(duì)應(yīng)主體內(nèi)置式割帶器選配件。

· 基本參數(shù)：

· 型號(hào)：YS12

· 對(duì)象基板：L50×W50mm ～L510×W460mm

· 對(duì)象元件：0402(mm系名稱)～□32*mm元件 ※1 *2010年1月開始對(duì)應(yīng)

· 貼裝精度(本公司標(biāo)準(zhǔn)元件)：絕對(duì)精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP

· 重復(fù)精度(3σ):±0.03mm/CHIP

· 貼裝效率 (最佳條件)：36,000CPH（0.1秒/CHIP相當(dāng)）

· 元件種類：120種(最大、換算成8mm卷帶)

· 電源規(guī)格：三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10%50/60 Hz

· 供氣源：0.45MPa以上、清潔干燥狀態(tài)

· 外形尺寸※2：L1,254×W1,440×H1,450mm(蓋板上方)

· L1,464(延長傳送帶端)×W1,542(整批更換臺(tái)車導(dǎo)軌端)×H1,450mm(蓋板上方)

· 主體重量：約1,340kg

 深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：

· MPM印刷機(jī)、Koh Young SPI、Easa回流焊

· 西門子貼片機(jī)、FUJI富士貼片機(jī)、松下貼片機(jī)

· 美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊、非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備、貼片機(jī)出租租賃

· 等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及SMT零配件、SMT配套材料、服務(wù)和解決方案。