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新的結構取消了機械擋塊，采用基于激光傳感器的定位系統(tǒng)。無論電路板尺寸，形狀，理想的沖擊較少停止和定位。它對應于靈活地改變生產的形式，支持最大基板980x510mm,最大元件種類72種，可貼裝范圍0402~120x90mm
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| 項目 | 規(guī)格 |
|---|---|
| 基板尺寸（緩沖區(qū)未使用） | L980 x W510mm※1 L50 x W30mm最大值和最小值～ |
| （入口或出口的緩沖區(qū)時） | L420 x W510mm L50 x W30mm最大值和最小值～ |
| （入口和出口的緩沖區(qū)時） | L330 x W510mm L50 x W30mm最大值和最小值～ |
| PCB板厚度 | 0.4～4.8毫米 |
| 襯底輸送方向 | 左→右（標準） |
| 基板傳送速度 | 最大900mm/sec |
| 實施圓通（4軸頭+1θ）的最佳條件 | 0.15sec/CHIP（24,000 CPH） |
| （4軸頭+4θ）的最佳條件 | 0.15sec/CHIP（24,000 CPH） |
| （6軸頭+2θ）的最佳條件 | 0.12sec/CHIP（30,000 CPH）※2 |
| （4軸頭+1θ）IPC9850 | 19,000 CPH |
| （4軸頭+4θ）IPC9850 | 19,000 CPH |
| （6軸頭+2θ）IPC9850 | 23,000 CPH※2 |
| 貼裝精度A（μ+3σ） | CHIP±0.040毫米 |
| 貼裝精度B（μ+3σ） | IC精度±0.025mm |
| 安裝角度 | ±180°的 |
| Z軸控制 | 交流伺服電機 |
| θ軸控制 | 交流伺服電機 |
| 安裝高度可能的部位 | （身高與前面最大部分，直至25毫米）可達30mm※3 |
| 實現(xiàn)零部件 | 0402～120×90毫米BGA，CSP，連接器，其它異形件 |
| 零件包裝 | 8～56毫米磁帶（F1/F2饋線），8～88毫米磁帶（F3電動給料機），棒，盤 |
| 迪回家的路上，從判決 | 影像檢查負壓檢查 |
| 多語言支持屏幕 | 日本，中國，韓國語，英語 |
| 基板定位 | 單位固定基板型捏，標準，傳送帶寬度自動調整前 |
| 品種零件號 | 最大的72個品種（8mm磁帶轉換）36臺×2 |
| 身高基板運輸 | 900±20毫米 |
| 機身尺寸，重量 | L1，250×D1，750×H1，420毫米，約1150公斤 |
| 功率 |
三相200,208,220,240,380,400,416,440 V±10％ （標準反）50/60Hz的 |
| 最大功耗，裝機容量 | 1.1千瓦，5.5KVA |
| 風壓，風量 | 0.45MPA，50（4軸）75（6軸）L / min.ANR |
|
※變成1:6頭規(guī)格的情況下，最大950毫米。 ※2：選項。 ※3：30毫米最大高度=基板厚度+部分。 |
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新的結構取消了機械擋塊，采用基于激光傳感器的定位系統(tǒng)。無論電路板尺寸，形狀，理想的沖擊較少停止和定位。它對應于靈活地改變生產的形式，支持最大基板980x510mm,最大元件種類72種，可貼裝范圍0402~120x90mm
以允許三維實現(xiàn)交替地進行部件安裝新的發(fā)展，焊料涂覆所述分配頭可互換的安裝頭，實現(xiàn)混合實現(xiàn)。點站裝卸地送料器。
相應的全系列0402～120x90mm標準。（需要選配攝像頭）
芯片組件實現(xiàn)組件識別可在最高3000mm/sec，根據元件的大小的高速攝像的認可。
采用一種新的成像系統(tǒng)的D-SCAN
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