3)高精度,高質(zhì)量的微型芯片安裝 X射線的新設(shè)計降低了熱變形,可在±25μm(Cpk≥1.0)的高精度安裝條件下使用。這使機(jī)器可以處理0201尺寸的微型芯片組件。 RM頭的可安裝組件尺寸為0201至12 x 12 mm,HM頭的可安裝組件尺寸為W 55 x L 100 mm。 該機(jī)器的新組件識別攝像頭可在線條和區(qū)域圖像之間切換,以實(shí)現(xiàn)靈活,更快,更高質(zhì)量的識別。 此外,新的與ID鏈接的噴嘴通過較輕的噴嘴滑塊實(shí)現(xiàn)了高速,低沖擊的安裝。維護(hù)工作也比以往更加有效,因?yàn)閲娮炜膳c自動噴嘴更換器一起使用。