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貼片機

松下貼片機NPM-TT2多功能貼片機

深圳市托普科實業(yè)有限公司專注為電子制造商提供松下NPM-TT2多功能貼片機等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備,以及零配件、服務(wù)和解決方案。

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產(chǎn)品介紹

松下貼片機NPM-TT2產(chǎn)品參數(shù):

機種名:NPM-TT2

PC基板尺寸:

單軌式:L50mm*W50mmL510mm*W590mm   

雙軌式:L50mm*W50mmL510mm*W300mm

M基板尺寸:

單軌式:L50mm*W50mmL510mm*W510mm   

雙軌式:L50mm*W50mmL510mm*W260mm

 

基板替換時間

單軌式:4.0s(在基板反面沒有搭載元件時)

雙軌式:0s*循環(huán)時間為4.0s以下時不能為0S。

 

電源:三相AC200,220,380400,420,480V  2.5kVA

空壓源:Min.0.5MPa、200L/min(A.N.R.)

設(shè)備尺寸:W1300mm*D2798mm*H1444mm

重量:2690kg(只限主體:因選購件的構(gòu)成而異。)

 

貼裝頭:8吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時)

貼裝速度  PC尺寸:36000cph0.1s/芯片)   

          M尺寸:34920cph0.1s/芯片)

貼裝精度(Cpk1):±40μm/芯片,±30μm/QFP 12mm~32mm,±50μm/QFP 12mm以下

元件尺寸:0402芯片*6~L32mm*W32mm*T12mm

元件供給 編帶 編帶寬:4~56/72mm   

 

貼裝頭:3吸嘴貼裝頭*5(搭載2個貼裝頭時)

貼裝速度  PC尺寸:14400cph0.25s/芯片) 11800cph0.31s/QFP   

          M尺寸:13968cph0.26s/芯片)  11446cph0.32s/QFP

貼裝精度(Cpk1):±40μm/芯片  ±30μm/QFP  

元件尺寸:0603芯片~L150mm*W25mm(對角152*T30mm

元件供給 編帶 編帶寬:4~56/72/88/104mm   

 

元件供給 編帶:前后托盤供料器規(guī)格:Max.52

               前后交換臺車規(guī)格:Max.120

              (編帶寬度:4/8mm薄型單式供料器以及雙式編帶供料器、小卷盤)

         桿狀:前后托盤供料器規(guī)格:Max.6

               前后交換臺車規(guī)格:Max.14

         托盤:Max.40枚(前側(cè)供給部:Max.20+后側(cè)供給部:Max.20枚)

 

松下貼片機NPM-TT2機器特點:

一、基本規(guī)格

1、能夠直接連接于NPM-D3/W2

   ——(通過于連接于NPM-D3/W2,實現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率和通用性兼?zhèn)涞纳a(chǎn)線構(gòu)成*直接連接NPM-W2時,

需要M尺寸雙軌傳送帶(選購件)。)

2、貼裝頭(8吸嘴貼裝頭、3吸嘴貼裝頭)

   ——(可以選擇具有通用性的8吸嘴貼裝頭或者具有異型元件能力的3吸嘴貼裝頭)

3、供給部的規(guī)格能夠選擇.變更

   ——(通過重組托盤供料器/交換臺車,實現(xiàn)可以對應(yīng)元件供給形態(tài)的生產(chǎn)線構(gòu)成)

4、采用多功能識別相機

   ——(元件高度方向的識別檢查實現(xiàn)高速化,能夠進行異型元件的穩(wěn)實高速實裝)

5、交替實裝.獨立實裝對應(yīng)

   ——(能夠選擇對應(yīng)生產(chǎn)基板的最佳實裝方式)

 

二、生產(chǎn)率/機種切換性

1、多功能識別相機

   ——搭載了與NPM-D3/W2相同的多功能識別相機。另外。包括檢測高度方向的元件狀態(tài),識別速度實現(xiàn)高速化。

2、完全獨立實裝的高生產(chǎn)率

   ——實現(xiàn)托盤元件的獨立實裝。通過3吸嘴貼裝頭提高中型、大型元件實裝的速度。改善生產(chǎn)線整體的產(chǎn)量。

3、支撐銷自動更換功能(選購件)

   ——支撐銷的位置更換作業(yè)自動化,為實現(xiàn)不停機切換機種、省員工化、防止操作錯誤做貢獻。

 

三、通用性

1、供給部切換對應(yīng)(選購件)

   ——在客戶處可以進行托盤供料器和17連整體交換臺車的切換,能夠進行對應(yīng)元件供給形態(tài)的設(shè)備構(gòu)成。

2、大型元件對應(yīng)

   ——能夠進行各種大型異型元件的實裝。

3、轉(zhuǎn)印單元(選購件)

   ——在后部供料器固定13站處搭載通用型轉(zhuǎn)印單元*,可以進行PoP元件(編帶、托盤)等轉(zhuǎn)印實裝。

 

深圳市托普科實業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備:

MPM印刷機、Koh Young SPI、Easa回流焊

西門子貼片機FUJI富士貼片機、松下貼片機

美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊、非標自動化設(shè)備、貼片機出租租賃

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