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SIPLACE/西門子 CA晶元體貼片機

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產(chǎn)品介紹

SIPLACE/西門子 CA晶元體貼片機

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能夠用于倒裝芯片(FC)和芯片(DA)貼裝

借助SIPLACE CA,將倒裝芯片(FC)和芯片貼裝(DA)等未來高速增長的技術(shù)集成到您的SMT生產(chǎn)中,SIPLACE CA是首個高速貼裝平臺,您可以靈活地將直接從晶圓上進行裸芯片貼裝與傳統(tǒng)的基于供料器的SMT貼裝相結(jié)合。 您的競爭優(yōu)勢:新的、面向未來的應(yīng)用可以在一條SMT生產(chǎn)線上實現(xiàn),而無需任何額外的特殊流程。它是“先進封裝”應(yīng)用的理想機器。另一個優(yōu)勢是:對于所有其他作業(yè),SIPLACE CA可以作為一個強大的“普通”SMT貼片機


SIPLACE CA的亮點:

  • 4個SIPLACE SpeedStar貼裝頭支持高精度貼裝,每小時貼裝高達126,000個SMT元器件、46,000個倒裝芯片或30,000個裸芯片

  • 從料車或供料器進行元器件供應(yīng)或者通過SIPLACE晶圓供料系統(tǒng)(SIPLACE SWS)供應(yīng)直徑為4-12英寸的晶圓

  • 芯片黏著和線性浸蘸模塊

  • 高精度的裸芯片貼裝,支持內(nèi)嵌式晶圓級球柵陣列

  • 新功能:貼裝精度高達 10 μm @ 3 s

  • 新功能:可最大處理 850 mm x 560 mm 的板卡 (長板選項標(biāo)準單軌)

  • 新功能:僅 2 米長(比之前短了 20%)

  • 新功能:能配備 SIPLACE MultiStar

  • 新功能:貼裝壓力最小化,僅為 0.5 N

  • 新功能:通過成像系統(tǒng)使用改良后的易用性 Flux 檢測線性浸蘸,且可以在同一個浸蘸凹板(dipping late)上同時實現(xiàn)對多個不同厚度的浸蘸的支持


深圳市托普科實業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備:

MPM印刷機Koh Young SPI、Easa回流焊

西門子貼片機、FUJI富士貼片機、松下貼片機

美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊非標(biāo)自動化設(shè)備、貼片機出租租賃

等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備,以及SMT零配件SMT配套材料、服務(wù)和解決方案

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