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SMT生產(chǎn)線工藝流程及解決方案

發(fā)布時間:2016-12-05 14:17:25 作者:托普科實(shí)業(yè) 點(diǎn)擊次數(shù):23



一.SMT基本工藝構(gòu)成

絲印(或點(diǎn)膠)-->貼裝-->(固化)-->回流焊接-->清洗-->檢測-->返修


 

二.SMT生產(chǎn)工藝流程

1.表面貼裝工藝

①單面組裝:(全部表面貼裝元器件在PCB的一面)

來料檢測-錫膏攪拌-絲印焊膏-貼片-回流焊接②雙面組裝;(表面貼裝元器件分別在PCBAB兩面)

來料檢測-PCBA面絲印焊膏-貼片-A面回流焊接-翻板-PCBB面絲印焊膏-貼片-B面回流焊接-(清洗)-檢驗(yàn)-返修

 

2.混裝工藝

①單面混裝工藝:(插件和表面貼裝元器件都在PCBA面)

來料檢測-錫膏攪拌-PCBA面絲印焊膏-貼片-A面回流焊接-PCBA面插件-波峰焊或浸焊(少量插件可采用手工焊接)-(清洗)-檢驗(yàn)-返修(先貼后插)

 

②雙面混裝工藝:

(表面貼裝元器件在PCBA面,插件在PCBB面)

A、來料檢測-錫膏攪拌-PCBA面絲印焊膏-貼片-回流焊接-PCBB面插件-波峰焊(少量插件可采用手工焊接)-(清洗)-檢驗(yàn)-返修

B、來料檢測-PCBA面絲印焊膏-貼片-手工對PCBA面的插件的焊盤點(diǎn)錫膏-PCBB面插件-回流焊接-(清洗)-檢驗(yàn)-返修

(表面貼裝元器件在PCBAB面,插件在PCB的任意一面或兩面)

先按雙面組裝的方法進(jìn)行雙面PCBAB兩面的表面貼裝元器件的回流焊接,然后進(jìn)行兩面的插件的手工焊接即可

 


三.SMT工藝設(shè)備介紹

1、模板:(鋼網(wǎng))

首先根據(jù)所設(shè)計的PCB確定是否加工模板。如果PCB上的貼片元件只是電阻、電容且封裝為1206以上的則可不用制作模板,用針筒或自動點(diǎn)膠設(shè)備進(jìn)行錫膏涂敷;當(dāng)在PCB中含有SOT、SOP、PQFPPLCCBGA封裝的芯片以及電阻、電容的封裝為0805以下的必須制作模板。一般模板分為化學(xué)蝕刻銅模板(價格低,適用于小批量、試驗(yàn)且芯片引腳間距0.635mm);激光蝕刻不銹鋼模板(精度高、價格高,適用于大批量、自動生產(chǎn)線且芯片引腳間距0.5mm)。對于研發(fā)、小批量生產(chǎn)或間距0.5mm,推薦使用蝕刻不銹鋼模板;對于批量生產(chǎn)或間距0.5mm采用激光切割的不銹鋼模板。外型尺寸為370470(單位:mm),有效面積為300400(單位:mm)。

 

2.、絲印:(高精密半自動錫膏印刷機(jī))

其作用是用刮刀將錫膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的貼裝做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為手動絲印臺(絲網(wǎng)印刷機(jī))、模板和刮刀(金屬或橡膠),位于SMT生產(chǎn)線的最前端。推薦使用中號絲印臺,精密半自動絲印機(jī)方法將模板固定在絲印臺上,通過手動絲印臺上的上下和左右旋鈕在絲印平臺上確定PCB的位置,并將此位置固定;然后將所需涂敷的PCB放置在絲印平臺和模板之間,在絲網(wǎng)板上放置錫膏(在室溫下),保持模板和PCB的平行,用刮刀將錫膏均勻的涂敷在PCB上。在使用過程中注意對模板的及時用酒精清洗,防止錫膏堵塞模板的漏孔。

 

3.貼裝:(韓國高精度全自動多功能貼片機(jī))

其作用是將表面貼裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)(自動、半自動或手工),真空吸筆或鑷子,位于SMT生產(chǎn)線中絲印臺的后面。對于試驗(yàn)室或小批量一般推薦使用雙筆頭防靜電真空吸筆。為解決高精度芯片(芯片管腳間距0.5mm)的貼裝及對位問題,推薦使用韓國三星全自動多功能高精密貼片機(jī)(型號為SM421可提高效率和貼裝精度)。真空吸筆可直接從元器件料架上拾取電阻、電容和芯片,由于錫膏具有一定的粘性對于電阻、電容可直接將放置在所需位置上;對于芯片可在真空吸筆頭上添加吸盤,吸力的大小可通過旋鈕調(diào)整。切記無論放置何種元器件注意對準(zhǔn)位置,如果位置錯位,則必須用酒精清洗PCB,重新絲印,重新放置元器件。

 

4、回流焊接:

其作用是將焊膏熔化,使表面貼裝元器件與PCB牢固釬焊在一起以達(dá)到設(shè)計所要求的電氣性能并完全按照國際標(biāo)準(zhǔn)曲線精密控制,可有效防止PCB和元器件的熱損壞和變形。所用設(shè)備為回流焊爐(全自動紅外熱風(fēng)回流焊爐),位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

 

5、清洗:

其作用是將貼裝好的PCB上面的影響電性能的物質(zhì)或焊接殘留物如助焊劑等除去,若使用免清洗焊料一般可以不用清洗。對于要求微功耗產(chǎn)品或高頻特性好的產(chǎn)品應(yīng)進(jìn)行清洗,一般產(chǎn)品可以免清洗。所用設(shè)備為超聲波清洗機(jī)或用酒精直接手工清洗,位置可以不固定。

 

6、檢驗(yàn):

其作用是對貼裝好的PCB進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢驗(yàn)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡,位置根據(jù)檢驗(yàn)的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

 

7、返修:

其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB進(jìn)行返工,例如錫球、錫橋、開路等缺陷。所用工具為智能烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

 

四.SMT輔助工藝:主要用于解決波峰焊接和回流焊接混合工藝。

1、印紅膠:(同時可以印紅膠)

作用是將紅膠印制到PCB的的固定位置上,主要作用是將元器件固定到PCB上,一般用于PCB兩面均有表面貼裝元件且有一面進(jìn)行波峰焊接。所用設(shè)備為印刷機(jī)錫膏及紅膠印刷可由一臺機(jī)器完成,位于SMT生產(chǎn)線的最前端。

 

2、固化:(回流焊用于固化和有鉛錫膏效果更佳)

其作用是將貼片膠受熱固化,從而使表面貼裝元器件與PCB牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐(的回流焊爐也可用于膠的固化以及元器件和PCB的熱老化試驗(yàn)),位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

 

結(jié)束語:

SMT表面貼裝技術(shù)含概很多方面,諸如電子元件、集成電路的設(shè)計制造技術(shù),電子產(chǎn)品的電路設(shè)計技術(shù),自動貼裝設(shè)備的設(shè)計制造技術(shù),裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù),電子產(chǎn)品防靜電技術(shù)等等,因此,一個完整、美觀、系統(tǒng)測試性能良好的電子產(chǎn)品的產(chǎn)生會有諸多方面的因素影響。


 

成套表面貼狀設(shè)備特點(diǎn)

表面貼裝技術(shù)(SMT)是新一代電子組裝技術(shù),目前國內(nèi)大部分高檔電子產(chǎn)品均普遍采用SMT貼裝工藝,隨電子科技的發(fā)展,表面貼裝工藝將是電子行業(yè)的必然趨勢。

 

以上是SMT生產(chǎn)線的一些相關(guān)知識點(diǎn),斯姆迪提醒:選擇SMT相關(guān)設(shè)備一定要找有實(shí)力的企業(yè),深圳市斯姆迪電子科技有限公司是一家專業(yè)的SMT/AI設(shè)備供應(yīng)商,公司專注于提供SMT/AI設(shè)備、零件、服務(wù)及解決方案,如需要更多SMT整線解決方案的詳細(xì)信息請關(guān)注我們的微信公眾號:smt貼片機(jī)

 

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