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松下NPM貼片機(jī) W2雙軌的寬度及參數(shù)詳情介紹

發(fā)布時(shí)間:2023-02-14 13:27:25 作者:托普科 點(diǎn)擊次數(shù):32

松下NPM W2貼片機(jī)的寬度及參數(shù)詳情介紹


松下NPM貼片機(jī)市占率比較高,可以應(yīng)對(duì)多個(gè)行業(yè)的電子產(chǎn)品貼片加工,口碑也非常不錯(cuò)。

本周有客戶咨詢松下NPM W2的寬度這個(gè)問題,跟客戶了解了下他們的產(chǎn)品相關(guān)行業(yè)、產(chǎn)能需求、元器件的尺寸以及預(yù)算,為客戶推薦了松下NPM w2,下面就把其相關(guān)參數(shù)羅列出來,供有需求的企業(yè)參考。


貼片機(jī)品牌型號(hào):NPM-W2


基板尺寸

單軌*1

整體實(shí)裝:L50mm×W50mmL750mm×W550mm

2個(gè)位置實(shí)裝:L50mm×W50mmL350mm×W550mm


雙軌*1的寬度

單軌傳送:L50mm×W50mmL750mm×W510mm

雙軌傳送:L50mm×W50mmL750mm×W260mm

 

電源:三相AC200,220,380,400,420,480V2.8kVA

空壓源*20.5MPa,200L/minA.N.R.

設(shè)備尺寸*2W1280mm*3×D2332mm*4×H1444mm*5

重量:2470kg(只限主體:因選購件的構(gòu)成而異。)

 

貼裝頭:16吸嘴貼裝頭(搭載2個(gè)貼裝頭時(shí))ON高生產(chǎn)模式

貼裝最快速度:77000cph0.047s/芯片)

IPC98501608):59200cph*6

貼裝精度(Cpk1):±40μm/芯片

元件尺寸(mm)0402芯片*8L6×W6×T3

元件供給 編帶 編帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm

Max,120連(8mm編帶、雙式編帶料架時(shí)(小卷盤))

 

貼裝頭:16吸嘴貼裝頭(搭載2個(gè)貼裝頭時(shí))OFF高生產(chǎn)模式

貼裝最快速度:70000cph0.051s/芯片)

IPC98501608):56000cph*6

貼裝精度(Cpk1):±30μm/芯片(±25μm/芯片*7

元件尺寸(mm)03015*8*9,0402芯片*8L6×W6×T3

元件供給 編帶 編帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm

Max,120連(8mm編帶、雙式編帶料架時(shí)(小卷盤))

 

貼裝頭:12吸嘴貼裝頭(搭載2個(gè)貼裝頭時(shí))ON高生產(chǎn)模式

貼裝最快速度:64500cph0.056s/芯片)

IPC98501608):49500cph*6

貼裝精度(Cpk1):±40μm/芯片

元件尺寸(mm)0402芯片*8L12×W12×T6.5

元件供給 編帶 編帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm

Max,120連(8mm編帶、雙式編帶料架時(shí)(小卷盤))

 

貼裝頭:12吸嘴貼裝頭(搭載2個(gè)貼裝頭時(shí))OFF高生產(chǎn)模式

貼裝最快速度:62500cph0.058s/芯片)

IPC98501608):48000cph*6

貼裝精度(Cpk1):±30μm/芯片

元件尺寸(mm)0402芯片*8L12×W12×T6.5

元件供給 編帶 編帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm

Max,120連(8mm編帶、雙式編帶料架時(shí)(小卷盤))

 

貼裝頭:8吸嘴貼裝頭(搭載2個(gè)貼裝頭時(shí))

貼裝最快速度:40000cph0.090s/芯片)

貼裝精度(Cpk1):±30μm/芯片,±30μm/QFP 12mm32mm,±50μm/QFP 12mm以下

元件尺寸(mm)0402芯片*8L32×W32×T12

元件供給 編帶 編帶寬:856mm

前后交換臺(tái)車規(guī)格:Max.120連(編帶寬度、料架按左述條件)

單式托盤規(guī)格:Max.86連(編帶寬度、料架按左述條件)

雙式托盤規(guī)格:Max.60連(編帶寬度、料架按左述條件)

桿狀:前后交換臺(tái)車規(guī)格:Max.14

      單式托盤規(guī)格:Max.10

      雙式托盤規(guī)格:Max.7

托盤:?jiǎn)问酵斜P規(guī)格:Max.20

      雙式托盤規(guī)格:Max.40

 

貼裝頭:3吸嘴貼裝頭(搭載2個(gè)貼裝頭時(shí))

貼裝最快速度:11000cph0.33s/QFP

貼裝精度(Cpk1):±30μm/QFP

元件尺寸(mm)0603芯片~L150×W25(對(duì)角152)×T30

元件供給 編帶 編帶寬:856/72/88/104mm

前后交換臺(tái)車規(guī)格:Max.120連(編帶寬度、料架按左述條件)

單式托盤規(guī)格:Max.86連(編帶寬度、料架按左述條件)

雙式托盤規(guī)格:Max.60連(編帶寬度、料架按左述條件)

桿狀:前后交換臺(tái)車規(guī)格:Max.14

      單式托盤規(guī)格:Max.10

      雙式托盤規(guī)格:Max.7

托盤:?jiǎn)问酵斜P規(guī)格:Max.20

      雙式托盤規(guī)格:Max.40

 

松下貼片機(jī)NPM-W2產(chǎn)品特點(diǎn):

 

1、貼裝&檢查一連貫的系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)高效率和高品質(zhì)生產(chǎn)

配合您的實(shí)裝要求,可選擇高生產(chǎn)模式或者高精度模式

 

2、可以對(duì)應(yīng)大型基板和大型元件

可以對(duì)應(yīng)750×550mm的大型基板,元件范圍也擴(kuò)大到L150×W25×T30mm

 

3、雙軌實(shí)裝(選擇規(guī)格)實(shí)現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率

根據(jù)生產(chǎn)基板可以選擇「獨(dú)立實(shí)裝」、「交替實(shí)裝」、「混合實(shí)裝」中的最佳實(shí)裝方式



深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備:

MPM印刷機(jī)Koh Young SPI、HELLER回流焊

西門子貼片機(jī)FUJI富士貼片機(jī)、松下貼片機(jī)

非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備貼片機(jī)出租租賃等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備,以及SMT零配件SMT配套材料、服務(wù)和解決方案

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