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SMT貼片加工錫膏印刷機(jī)如何將錫膏印刷于PCB電路板

發(fā)布時(shí)間:2020-06-08 16:59:22 作者:托普科 點(diǎn)擊次數(shù):62


SMT貼片加工錫膏印刷機(jī)如何將錫膏印刷于PCB電路板

 

大家都知道我們?nèi)粘S玫碾娮赢a(chǎn)品,內(nèi)部都有一塊PCB電路板,上面密密麻麻貼滿了各種電子元器件,而這種電子元器件是如何貼裝到PCB板上呢?


下面由小編給大家介紹下SMT前段設(shè)備錫膏印刷機(jī)是如何將錫膏印刷到電路板,從而讓電子元件更好的貼裝和焊接。

Pcb電路板大家都不陌生,PCB上有很多的焊盤(PAD),在smt貼片加工制程中,為了讓錫膏覆在特定的焊盤上,需要制作一張與焊盤位置相對應(yīng)的鋼板,安裝在錫膏印刷機(jī)上,確保鋼板網(wǎng)孔與PCB上的焊盤位置相同,定位完成后,使錫膏印刷機(jī)上的刮刀在鋼網(wǎng)上來回移動(dòng),錫膏透過鋼板上的網(wǎng)孔,覆蓋在PCB特定焊盤上完成錫膏印刷。

延伸閱讀:

SMT貼片加工中錫膏有哪幾種類,存儲(chǔ)及使用環(huán)境的基本認(rèn)識(shí)



SMT錫膏印刷機(jī)步驟原理圖



SMT錫膏印刷機(jī)分類

1. 全自動(dòng)錫膏印刷機(jī):一般量大/主流的貼片機(jī)smt產(chǎn)線是全自動(dòng)印刷機(jī)產(chǎn)線,只要設(shè)定好印刷機(jī)的相關(guān)參數(shù)后,機(jī)器就可以自動(dòng)進(jìn)板,鋼板自動(dòng)對位,印刷錫膏、出板,經(jīng)過傳輸帶自動(dòng)傳輸?shù)较乱粋€(gè)工作站。

2. 半自動(dòng)錫膏印刷機(jī):錫膏半自動(dòng)印刷制程大多出現(xiàn)在產(chǎn)品試產(chǎn)階段或是少量多樣的產(chǎn)品線,進(jìn)板,退板,及鋼板對位通常是手動(dòng)操作,只有錫膏印刷自動(dòng)操作,操作這類設(shè)備必須是老師傅,否則容易產(chǎn)出不良板,選擇這種半自動(dòng)印刷機(jī),一方面不想占據(jù)整條SMT自動(dòng)產(chǎn)線,另外半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)相對更便宜。

3. 手動(dòng)錫膏印刷機(jī):這種通常在低價(jià)產(chǎn)品與勞動(dòng)力低廉的地區(qū),在中國大陸目前基本上沒有手動(dòng)印刷機(jī)了,全部都是手動(dòng)操作,只要鋼板、刮刀與錫膏就可以完成制作。

 

判斷錫膏印刷好壞的標(biāo)準(zhǔn)

1. 錫膏印刷的位置

2. 錫膏的印刷量

以上2種是檢測錫膏印刷機(jī)印刷好壞的標(biāo)準(zhǔn),錫膏印刷不好,往往會(huì)造成PCB少錫,多錫、黏錫,出現(xiàn)以上這類,往往會(huì)造成焊錫的短路與空焊問題

 


影響錫膏印刷質(zhì)量的因素

1.刮刀種類:錫膏印刷根據(jù)不用的錫膏或紅膠特性選擇合適的刮刀,目前主流的刮刀大部分為不銹鋼制成。

2.刮刀角度:刮刀刮錫膏的角度,一般在45-60度之間。

3.刮刀壓力:刮刀的壓力影響錫膏的量,刮刀壓力越大,錫膏的量會(huì)越少,因?yàn)閴毫Υ螅唁摪迮c電路板之間的空隙壓縮了。

4.刮刀速度:刮刀的速度影響錫膏印刷的形狀與膏量,也會(huì)直接影響到焊錫的質(zhì)量,一般刮刀速度設(shè)定在20-80mm/s之間,原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度,流動(dòng)性越好的錫膏,刮刀速度應(yīng)該要越快,否則容易滲流。

5.鋼板的脫模速度:脫模速度太快,容易造成錫膏拉絲或拉尖的現(xiàn)象

是否使用真空座:真空座可以幫助電路板順利平貼在固定位置,加強(qiáng)鋼板與pcb電路板的密合度。

6.電路板是否變形:變形的電路板會(huì)讓錫膏印出來不均勻,大多數(shù)情況造成短路。

7.鋼板開孔:鋼板開孔直接印象錫膏印刷品質(zhì)

8.鋼板清潔:鋼板是否干凈關(guān)系到錫膏印刷品質(zhì),特別是鋼板與pcb電路板接觸面,避免鋼板地下出現(xiàn)殘余錫膏弄到pcb上不該有錫膏的位置,一般smt貼片廠在生產(chǎn)幾片板子后就用試紙清潔鋼板底部,有些印刷機(jī)會(huì)設(shè)計(jì)有自動(dòng)擦拭功能,也要規(guī)定隔多少時(shí)間將鋼板取下來用溶劑來清晰,目的就是清除鋼板開孔殘留的錫膏,特別是細(xì)小間距的PCB焊盤,確保錫膏印刷不被阻塞。

 

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