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smt印刷塌陷原因及對策

發(fā)布時間:2023-10-11 15:50:52 作者:托普科 點擊次數:37

smt印刷塌陷原因及對策


smt行業(yè)的首個工藝工序便是錫膏印刷,錫膏印刷完后再通過貼片機將電子元件貼裝到pcb焊盤上,再經過回流焊接,一塊初步的pcba板就大概加工完成。


smt是由多個設備組合而成,這樣的線體就是smt生產線,我們常見的pcba就是通過這種工藝工序加工完成。


在smt工藝中,每道工序都非常的重要,不同工藝工序不良都會造成品質問題,今天要講的是smt印刷塌陷原因及對策。


smt印刷塌陷是指錫膏在pcb焊盤上面沒有成型而塌陷,常見的原因和對策如下

原因

錫膏是通過錫膏印刷機的鋼網和刮刀印刷到pcb焊盤上,而塌陷的原因是因為錫膏的流動性強,即錫膏黏度不夠造成的。

錫膏流動性強,粘度不夠主要是錫膏攪拌過多,粘度下降,另外一方面是錫膏本身成分粘稠劑少

對策

錫膏回溫時間保證正常,攪拌均勻,錫膏提起來能下滲不斷就是最好的狀態(tài),另外就是采用粘度更高的錫膏。


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